超聲波檢測儀檢測缺陷的評定

當超聲波檢測儀發(fā)現(xiàn)缺陷明顯信號后，要對缺陷進行評定，以判斷是否危害使用。缺陷評定的內容主要是缺陷位置的確定和缺陷尺寸的評定。缺陷位置的確定包括缺陷平面位置和埋藏深度的確定；缺陷尺寸的評定包括缺陷回波幅度的評定、當量尺寸的評定和缺陷延伸長度的測量。

缺陷平面位置的確定：縱波直探頭檢測時，發(fā)現(xiàn)缺陷后，首先找到缺陷波為最大幅度的位置，則缺陷通常位于探頭的正下方。由于聲束通常有一定的寬度，這種方法確定的缺陷平面位置并不是是否精準的。

確定平面位置時，由于探頭聲束是否有偏離，如果在近場區(qū)，需考慮是否有雙峰，這些因素可能使得信號幅度最大時，缺陷不在探頭的正下方。

水浸法檢測時，由于探頭不直接與檢測面接觸，要獲得缺陷在工件的平面位置有一定難度，特別是水槽或工件較大時，操作者無法在工件表面上做出標記。因此，常常需要在水浸檢測發(fā)現(xiàn)缺陷后，用接觸法進行定位。C掃描檢測時，若圖像有明確的起始點，則可通過圖像上的相對距離確定。

缺陷埋藏深度的確定：用縱波直探頭進行直接接觸法檢測時，如果超聲波檢測儀的時基線是按1：2的比例調節(jié)的，觀察到缺陷回波前沿所對的水平刻度值為50時，則缺陷至探頭的距離為50X2=100mm。

在聲速均勻的情況下，反射回波的時間間隔與傳播距離是嚴格成正比的，因此，在經過校正的時機線上讀出的缺陷埋深可以是很精準的。

水浸法確定缺陷深度的原理與接觸法相同，只要以水與工件的界面回波作為深度讀數(shù)的零點，按工件聲程進行時基線比例調節(jié)即可。