超聲波探傷中A掃描B掃描C掃描有哪些不同

在工業(yè)金屬生產(chǎn)過程中，為了確保材料的質(zhì)量，無損探傷是必不可少的一種技術(shù)，它能夠在不破壞被檢測對象的前提下，檢測其內(nèi)部或表面的缺陷，為產(chǎn)品質(zhì)量提供保障。

超聲波無損探傷，顧名思義，就是在不損壞工件的前提下，對工件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。它廣泛應用于板材、管材、棒材、氣瓶等生產(chǎn)廠家和加工廠家。

超聲波探傷原理

超聲波探傷，憑借其高靈敏度、高穿透性、對人體無害、檢測速度快和成本低等顯著優(yōu)勢，在無損探傷領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。它利用超聲波在材料中的傳播特性，通過分析超聲波與材料相互作用產(chǎn)生的反射波、折射波等信息，來檢測材料內(nèi)部是否存在缺陷，并確定缺陷的位置、大小和形狀等參數(shù)。

超聲波探傷常見幾種掃描方式

在超聲波探傷技術(shù)中，A掃描、B掃描和C掃描是三種常用的檢測方式，它們各自具有獨特的特點和應用場景。

超聲波A掃描介紹：

A掃描是一種基礎(chǔ)的超聲波探傷顯示方式。在A掃描中，顯示器的橫坐標代表超聲波在被檢測材料中的傳播時間或傳播距離，縱坐標則表示超聲波反射波的幅值。當超聲波在均勻的材料中傳播時，如果遇到缺陷，由于缺陷與周圍材料的聲阻抗不同，就會發(fā)生反射。反射回來的超聲波被探頭接收，在屏幕上以波形的形式呈現(xiàn)出來。便攜式超聲波探傷儀屏幕上顯示的波形就是A掃描。

在檢測一個金屬工件時，若工件內(nèi)部存在裂紋、氣孔等缺陷，當發(fā)射的超聲波遇到這些缺陷時，就會在缺陷處產(chǎn)生反射波。反射波在屏幕橫坐標上對應的位置，反映了缺陷在工件中的深度；而縱坐標上反射波的幅值大小，則與缺陷的大小、性質(zhì)等因素相關(guān)。一般來說，缺陷越大，反射波的幅值越高。通過分析這些反射波的波形、幅值和出現(xiàn)的時間等信息，探傷人員可以初步判斷缺陷的存在與否、缺陷的深度以及大致的大小等情況。

超聲波B掃描介紹：

B掃描是一種將超聲波探傷信息以二維圖像形式展示的技術(shù)。它的工作原理基于對多條探測信息的綜合處理。在B掃描中，橫坐標代表探頭在被檢測工件表面的掃描軌跡，而縱坐標則表示超聲波在工件中傳播的時間，這個時間與超聲波傳播的深度密切相關(guān)。

具體來說，當探頭沿著工件表面進行掃描時，會不斷發(fā)射超聲波并接收反射波。每一個探測點的反射波信號都會被記錄下來，根據(jù)反射波返回的時間，確定其在縱坐標上的位置，而探頭在該時刻的掃描位置則對應橫坐標。通過對一系列探測點的信號進行處理和輝度調(diào)制，將反射波信號的強弱轉(zhuǎn)化為圖像中像素的亮度，最終將這些點組合起來，形成一幅與聲速傳播方向平行且與工件測量表面垂直的剖面圖像。例如，在檢測一個大型金屬鑄件時，探頭在鑄件表面逐行掃描，將每一行的探測信息進行整合，就可以得到該鑄件內(nèi)部某一縱向截面的圖像，清晰地展示出該截面內(nèi)材料的結(jié)構(gòu)和可能存在的缺陷情況。

超聲波C掃描介紹：

C掃描它是對某一深度的截面進行掃描，呈現(xiàn)的是二維平面內(nèi)移動并選取A掃描特定深度的點的信號成像，主要用于展示水平截面的缺陷信息。在C掃描中，儀器示波屏代表被檢工件的投影面。其工作過程是，當探頭在工件表面進行二維掃描時，會發(fā)射超聲波并接收反射波。通過設置特定的時間閘門，選取特定深度處的反射波信號，將這些信號的幅值信息轉(zhuǎn)化為圖像上的像素亮度或顏色信息。例如，在檢測一個多層復合材料結(jié)構(gòu)時，通過C掃描可以清晰地顯示出某一層內(nèi)部的缺陷分布情況。假設復合材料有三層，我們想要檢測中間層的缺陷，就可以通過調(diào)整時間閘門，只獲取對應中間層深度位置的反射波信號，然后將這些信號處理成圖像，從而得到中間層的缺陷水平投影圖像，直觀地展示出該層中缺陷的位置和大致形狀。